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2009年10月27日 (火)

VAIO U101/Pの放熱対策(メモ)

 今、VAIO U101/Pが熱い。フル稼動させた時なんか90℃前後まであがったりする。そのせいかバッテリが変形して膨れ上がったりしてリスキー。導熱シートを筺体に貼ってみたりしていてもその温度。以前はこんな事無かったような。冷却ファンはちゃんと回っているようだし、何故だ? 何度も分解組立を繰り返しているうちに、放熱効率が落ちてしまったのだろうか? と言うわけで、CPUとヒートシンクの間にグリスを塗ってみる事にした。

 元々、CPUとヒートシンクの間は厚みのあるシートが挟んであった。導熱シートなんだろうか。ネジ止めしてあってある程度のテンションは掛かっているようだが、接触抵抗(熱でもこう言うのか?)が大きくなっているのだろうか。とりあえずそのままグリスを塗布Cimh0442c_tnaしてみた。

○材料
 グリス

F1052249c_tnaF1052243c_tna ①③④⑤VAIO U101/Pを解体する
 以前の記事に従って本体天板を外す所まで行う。
 但し、①で外すネジは赤丸のネジだけ。他は外す必要はない。②の無線LANモジュールアクセス蓋の取り外しやケーブルの抜き取りはF1052257c_tnaF1052251c_tna不要。

⑥ヒートシンクをめくる
 天板が取れて基板が剥き出しになったらCimh0444c_tna、ヒートシンクの周りのネジを外す。○の付いたネジだけでよい。△のネジも取り外した方がグリスを塗布しやすいが、後述のとおり組み立てに難儀する羽目になりかねないので可能ならばそのまま。ネジの種類は以前の記事の⑫を参照。

⑦⑧グリスを塗布
Cimh0450c_tna Cimh0447c_tna  ヒートシンクをめくるとCPU(たぶん)が現れるのでグリスと塗布する。ちょこっとつければヒートシンクを押しつけた時に延ばされるらしい。

○組み立て
 解体したのと逆順で組み立てる。

Cimh0452c_tna  解体の際、⑥の△のネジを外すと厄介な事になる。このネジは⑨に見えるように、カードスロットの隔壁に嵌り込んだ四角いワッシャと締結されている。ワッシャが何かの弾みで外れたりするとネジを止める事ができなくなる。もし、ワッシャが外れたらほぼ全体を解体して組み立て直す必要がある。
 何度も解体・組立を繰り返しているとプラスチックのかみ合わせ部分の爪などが摩耗して欠損していく。手際よくやって、回路的なダメージがなかったとしても改造できる回数に限りがあるようだ。テロメアみたいなもんか。

 ヒートシンクからはキーボード裏面にも放熱するようになっているらしい。CPUとは反対側、キーボード裏面に接するように導熱シートが貼ってあった。ここにもグリスを塗ればもっといいのかも。取説(pdf)には、導熱シートを剥がしてからグリスを塗布しろと書いてあるのだが、そうするとCPUとヒートシンク が接触しなくなる恐れもあるのでそのままにしてある。

 効果はどうだろう。CPU負荷100%近く、HDDアクセス頻発なJOBとしてウイルスチェックをやらせているが、温度の上がり方は鈍くなったような。2~3時間経過した時点で60℃超~70℃超といったところ。決して涼しくはないが以前よりマシになってはいるようだ。一晩動かし続けてみてどうなるか。取説によれば、「最高の性能を発揮するには付着後最大200時間ほどかかります」というからまだまだ? 作業スペースが取れず、説明書どおりに塗布できてはいないので割り引いて考えないとダメかも。気休めにはなるけれど。
 もう1台も対策するかどうかは、様子見だな。

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